2018. 12. 7.

[SAP공법] SAP 공법 리모델링 수직,수평증축 기초의 답이다(2편)

송도 트리플 타워 신축공사 현장 소개를 통한 수직증축의 SAP 공법 적용 사례 소개



소개하고자 하는 현장은 인천광역시 연수구 송도동 송도 신도시에 위치한 송도 트리플 타워 1, 3 블럭 현장으로, 당초 계획은 지상 13층 까지였으며, 지하층 공사가 완료된 상태에서 공사가 중단 되었고 2018년 포스코 건설에서 재 착공, 지상 23층으로 건축계획이 변경 되었다.
구조물의 기초공사는 기존 건축계획인 지상 13층까지 지지할 수 있도록 PHC 파일이 시공된 상태로, 변경된 건축계획인 23층까지 10개층을 더 증축하기 위하여서는 기초 보강이 필요하게 되어,천공과 설치가 동시에 가능하도록 스크류를 부착한 소구경 강관말뚝(SAP)공법 (건설신기술 제684호) SAP공법을 적용하여 기초 보강공사를 실시하였다.
[시공 완료 후 조감도]

SAP 공법은 국내 최소형 장비를 사용하여, 어디든 접근할 수있고 강관을 통하여 자재의 길이를 마음대로 조절 할 수 있어 층고가 제한된 지하공간에서도 빠르게 시공 하여  수있는 공법이다.
송도 트리플타워 현장은 지하 3층부터 지상층 Slab 까지 구조물 시공이 완료된 상태로, 10개층 증축을 위하여 지하3층 기초에 SAP 시공를 통하여 추가 가될 하중을분담하는것을 목적으로 한다.
[SAP 공법 및 기초증타 공법 Flow]
SAP 공법의 전체적인 시공 순서는 다음과 같으며, 이번장에서는 기초증타 공사를 통하여 상부의 하중을 SAP 으로 전달하는 방법에 대해 알려드리고자 한다.

[SAP 시공 후 전경 및 컷팅]
상부의 하중을 SAP 으로 전달하기 위한 증타 공사의 범위를 먹선으로 표시 하고 그 증타부위는 신구 접착면은 콘크리트의 부착성능 향상을 위하여 거친면으로 만드는치핑 작업을 실시,부착성능 항상을 꾀하였으며, SAP 으로 하중을 전달하는 주요 부재인 원형 플레이트 설치위치를 컷팅하는 작업을 실시하였다,


증타부위는 원형플에이트가 놓일 곳을 중심으로 바닥판 깨기를 실시하여 원형플레이트가 슬라브 바닥면에서200mm 아래에 위치할 수 있도록 하였으며 플레이트 구멍에 맞도록 케미컬앵커 부위 천공을 실시 하였다.
[치핑 및 깨기, 원형플레이트 설치 전경]

상부의 하중을 전달하는 원형 플레이트를 SAP 과 CO2 용접으로 결합하고 원형플레이트의 케미컬앵커를 고착하였으며, 기초 증타부 철근을 가공,조립 설치 하였다.
[플레이트 용접, 독립기초 원형 플레이트 설지 완료 모습]

콘크리트 타설 전 까지 신,구 접착면의 청결한 상태를 유지하기 위하여 워터젯 물청소를 실시하였고, 잉여수제거를 수차례 실시하였으며, 타설직전 신구접착면 부착성능 향상을 꾀하기 위한 신구접착제를 살포하였다.
[사진 좌측 상단부터 차례로, 워터젯 물청소, 잉여수 정리, 신구접착제 살포, 배근 완료 전경]

[콘크리트 타설 전경 및 수성피막양생제 살포 전경]
콘크리트 타설후 1시간 이내 수성 피막양생제를 살포하여 지하공간이지만 콘크리트의 균열을 방지하였고 배풍기를 가동, 콘크리트 양생중 가스로 인한  질식사고를 예방하였다.

상부의 하중을 SAP으로 전달하기 위한 증타공사의 순서에 대해 상세히 설명 드렸다.
지하3층에서 실시한 작업으로 층고, 배기, 지하수와 해수에 의한 영향 등 제약사항이 많았으나, 시공사인 POSCO 건설과 감리단인 건원엔지니어링의 적극적이고도 기술적 완성도 높은 지원으로 공사를 무사히 마칠 수 있었다.
13층 건물을 23층으로 증축하기 위해서는, 기 시공된 13층 구조물을 모두 철거하고 기초부터 다시 짓는다는것이 일반적으로 생각하는 방법일 것이다,
그러나 SAP 공법은  장비가 작고 시공속도가 빠르며, 구조물이 완성되었더라도 기 시공된 PHC 파일 사이에 추가 SAP 파일을 시공함으로써 추가되는 상부하중을 지반으로 전달하므로, 기 시공된 구조물을 철거하지 않고 증축할 수 있게 해 준다.
이렇게 건축물 증축이나 리모델링시 실내공사가 가능한SAP 공법이 더욱 널리 알려지길 바라는 마음으로 글을 맺는다.


                       사내기자 김정진(kimjj@extpile.co.kr)